導語：電子行業的發展，促進著PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。塞孔工藝應運而生。
電子行業的發展，促進著PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。塞孔工藝應運而生。
它可以防止PCB過波峰焊時錫貫穿導孔而造成短路；特別是我們把BGA焊盤上有過孔時，就必須先做塞孔，再做鍍金處理，以便于BGA的焊接；其次，塞孔可以避免助焊劑殘留在導通孔內；防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；還可以防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
在PCB貼片過程中，特別是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹±1mil，不得有導通孔邊緣發紅；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程把控難，在熱風整平及綠油耐焊錫實驗中常會發生掉油；固化后爆油等問題發生。下面就對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程上進行優缺點對比及闡述：
一、熱風整平后塞孔工藝
工藝流程：板面阻焊→熱風整平→塞孔→固化。
熱風整平后塞孔工藝是先使用非塞孔工藝流程生產，熱風整平后再用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。
在塞孔油墨的選擇上可使用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。
優點：此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油
缺點：易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其BGA內）。
二、熱風整平前塞孔工藝
2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移
工藝流程：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊
此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，進行塞孔，保證導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結合力好。
優點：用此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題
缺點：此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。
2.2用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊
工藝流程：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化
此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網直接絲印板面阻焊。
優點：用此工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風整平后能保證導通孔不上錫，孔內不藏錫珠
缺點：1.容易造成固化后孔內油墨上焊盤，造成可焊性不良；
2.熱風整平后導通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數才能確保塞孔質量。
2.3鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊。
工藝流程：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊
用數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經過固化，磨板進行板面處理。
優點：此工藝采用塞孔固化能保證熱風整平后過孔不掉油、爆油
缺點：熱風整平后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。
2.4板面阻焊與塞孔同時完成。
工藝流程：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。
此方法采用36T（43T）的絲網，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住。
優點：工藝流程時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫
缺點：由于采用絲印進行塞孔，在過孔內存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導通孔藏錫。